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Dual-path Heat Xchange (DHX)
Analizziamo l’innovativo sistema di raffreddamento Dual-path Heat Xchange (DHX) di Corsair:
Il calore è il nemico principale di tutti i componenti dei computer. L’eccessivo calore infatti ha un impatto considerevole sulle prestazioni dei componenti hardware e quindi anche per le ram ad alte prestazioni è importante mantenere bassa la temperatura dei chip.
Il primo passo innovativo del sistema di raffreddamento DHX è stato fatto mettendo i capi dei chip BGA direttamente nel PCB (circuito stampato della memoria). Quando un BGA è saldato su un modulo di memoria, si crea un percorso completamente fatto di metallo dalla superficie della RAM allo strato base di rame del PCB. In questo modo si ha un eccellente metodo di dissipazione del calore.
DHX Technology usa tre vie per dissipare il calore delle memorie:
Il dissipatore Dual-path Heat Xchange (DHX) è una tecnologia unica al mondo, proprietaria di Corsair Memory, unicamente studiata per i moduli di memoria più veloci e performanti. Questa tecnologia aumenta notevolmente la dissipazione termica del modulo DDR3 in modo che il calore generato dai chip RAM possa essere eliminato più velocemente ed in maniera efficace. I dissipatori di calore tradizionali vengono ancorati esclusivamente alla parte esterna dei chip di memoria. Il dissipatore delle memorie Corsair con la nuova tecnologia Dual-Path Heat Xchange (DHX) offre una dissipazione diretta anche del calore generato dalla RAM all’interno del package. Per migliorare le prestazioni è stato realizzato un modulo RAM del tutto diverso dalle comuni memorie DDR3. E’ stata maggiorata l’altezza del PCB e sulla sommità è stata installata una griglia di contatti termici utilizzati per connettere lo strato di rame interno ad un dissipatore dedicato. Quando i componenti della RAM vengono saldati sopra il modulo di memoria, si crea automaticamente un percorso termico completamente metallico dalla superficie della RAM agli strati in rame dentro il PCB che a loro volta sono collegati ad un dissipatore termico posto sull’estremità del modulo di memoria. Questa via termica fornisce una rimozione del calore estremamente efficiente. Il modulo di memoria viene infatti raffreddato in tutte le sue parti, compresa quella interna, e non solo nella parte esterna come capita con i comuni moduli RAM DDR3.
I dissipatori con tecnologia Dual-Path Heat Xchange sono stati progettati appositamente per gli utenti più esigenti in particolare per gli Overclockers, Hardcore-Gamer e Game-Enthusiast. Le caratteristiche di dissipazione termica permettono di operare a temperature inferiori ottenere maggiori margini di overclocking. Grazie alla loro impeccabile stabilità sono anche adatte a WorkStation professionali, in particolari sistemi ad elevate prestazioni che richiedono un uso intensivo della memoria virtuale come ad esempio l’elaborazione delle immagini, dei video, calcoli matematici intensivi ecc. Le lamelle in alluminio estruso del dissipatore sono state orientate sia in senso verticale che orizzontale per sfruttare al meglio il flusso d’aria che crea la ventola in estrazione del case.
Come possiamo vedere dallo schema i chip vengono raffreddati dal dissipatore di calore più esterno, mentre il PCB del modulo, di colore vede, sia a contatto con il dissipatore secondario, colorato in grigio chiaro. Questa doppia struttura garantisce, secondo Corsair, un superiore livello di raffreddamento complessivo. Ogni banco di RAM, viene raffreddato utilizzando 4 singoli dissipatori, 2 sono a diretto contatto con il PCB tramite una lamina di metallo fusa con il PCB e due dissipatori in alluminio sono riservati ai chip delle ram. Questi ultimi sono modellati per ottimizzare il passaggio dell'aria. I dissipatori, donano un aspetto signorile e allo stesso tempo molto accattivante al prodotto.
Senza dubbio, è un sistema di raffreddamento particolarmente originale: la tradizionale placca a contatto con chip memoria è stata arricchita da alcune alette superiori, ottenendo per l'appunto un'altezza complessiva del modulo ben superiore ai tradizionali moduli DDR3 in commercio, tutto questo comporta un’ottima dissipazione del calore.
Il calore è il nemico principale di tutti i componenti dei computer. L’eccessivo calore infatti ha un impatto considerevole sulle prestazioni dei componenti hardware e quindi anche per le ram ad alte prestazioni è importante mantenere bassa la temperatura dei chip.
Il primo passo innovativo del sistema di raffreddamento DHX è stato fatto mettendo i capi dei chip BGA direttamente nel PCB (circuito stampato della memoria). Quando un BGA è saldato su un modulo di memoria, si crea un percorso completamente fatto di metallo dalla superficie della RAM allo strato base di rame del PCB. In questo modo si ha un eccellente metodo di dissipazione del calore.
DHX Technology usa tre vie per dissipare il calore delle memorie:
- Classica dissipazione attraverso la parte superiore dei chip BGA a contatto col dissipatore;
- Dissipazione addizionale attraverso il retro del BGA connesso con il circuito prestampato del modulo di memoria;
- Un flusso d’aria forzato tra i moduli.
Il dissipatore Dual-path Heat Xchange (DHX) è una tecnologia unica al mondo, proprietaria di Corsair Memory, unicamente studiata per i moduli di memoria più veloci e performanti. Questa tecnologia aumenta notevolmente la dissipazione termica del modulo DDR3 in modo che il calore generato dai chip RAM possa essere eliminato più velocemente ed in maniera efficace. I dissipatori di calore tradizionali vengono ancorati esclusivamente alla parte esterna dei chip di memoria. Il dissipatore delle memorie Corsair con la nuova tecnologia Dual-Path Heat Xchange (DHX) offre una dissipazione diretta anche del calore generato dalla RAM all’interno del package. Per migliorare le prestazioni è stato realizzato un modulo RAM del tutto diverso dalle comuni memorie DDR3. E’ stata maggiorata l’altezza del PCB e sulla sommità è stata installata una griglia di contatti termici utilizzati per connettere lo strato di rame interno ad un dissipatore dedicato. Quando i componenti della RAM vengono saldati sopra il modulo di memoria, si crea automaticamente un percorso termico completamente metallico dalla superficie della RAM agli strati in rame dentro il PCB che a loro volta sono collegati ad un dissipatore termico posto sull’estremità del modulo di memoria. Questa via termica fornisce una rimozione del calore estremamente efficiente. Il modulo di memoria viene infatti raffreddato in tutte le sue parti, compresa quella interna, e non solo nella parte esterna come capita con i comuni moduli RAM DDR3.
I dissipatori con tecnologia Dual-Path Heat Xchange sono stati progettati appositamente per gli utenti più esigenti in particolare per gli Overclockers, Hardcore-Gamer e Game-Enthusiast. Le caratteristiche di dissipazione termica permettono di operare a temperature inferiori ottenere maggiori margini di overclocking. Grazie alla loro impeccabile stabilità sono anche adatte a WorkStation professionali, in particolari sistemi ad elevate prestazioni che richiedono un uso intensivo della memoria virtuale come ad esempio l’elaborazione delle immagini, dei video, calcoli matematici intensivi ecc. Le lamelle in alluminio estruso del dissipatore sono state orientate sia in senso verticale che orizzontale per sfruttare al meglio il flusso d’aria che crea la ventola in estrazione del case.
Come possiamo vedere dallo schema i chip vengono raffreddati dal dissipatore di calore più esterno, mentre il PCB del modulo, di colore vede, sia a contatto con il dissipatore secondario, colorato in grigio chiaro. Questa doppia struttura garantisce, secondo Corsair, un superiore livello di raffreddamento complessivo. Ogni banco di RAM, viene raffreddato utilizzando 4 singoli dissipatori, 2 sono a diretto contatto con il PCB tramite una lamina di metallo fusa con il PCB e due dissipatori in alluminio sono riservati ai chip delle ram. Questi ultimi sono modellati per ottimizzare il passaggio dell'aria. I dissipatori, donano un aspetto signorile e allo stesso tempo molto accattivante al prodotto.Senza dubbio, è un sistema di raffreddamento particolarmente originale: la tradizionale placca a contatto con chip memoria è stata arricchita da alcune alette superiori, ottenendo per l'appunto un'altezza complessiva del modulo ben superiore ai tradizionali moduli DDR3 in commercio, tutto questo comporta un’ottima dissipazione del calore.